Material: FR4, High TG FR4,Halogen Free material,CEM-3, Rogers HF material, etc.
 Layer counts: 1-16 layers
 Finished Copper Thickness: 0.5-5 OZ
 Finished Board Thickness: 0.2-6.0mm
 Min. Line/Track Width: 3mil
 Min. Line/Track Space: 3mil
 Min. Contour Tolerance: /-0.1mm
 Min. Finished Diameter of PTH Hole: 0.1mm
 Max. Board Thickness/Hole Ratio: 12:1
 Min. Solder Mask Bridge: 4mil (Min. SMT Pad Space 8mil)
 Min. Legend(Silkscreen) Track Width: 5mil
 Min. Legend(Silkscreen) Height: 30mil
 Min. drilling slot size: 0.6mm
 Solder mask color: green, black, blue, white, yellow, and matt, etc.
 Solder mask hardness: 6H
 Legend/Silkscreen Color: white, yellow, black, etc.
 Surface Treatment: HAL, Lead Free HAL, Immersion gold, OSP, Immersion tin, Immersion silver, etc.
 Other Technology: Gold finger, peelable mask, Non-across blindried vias, characteristic impedance control, Rigid-flex board etc.
 Reliability Test: flying probe test/fixture test, impedance test, solderability test, thermal shock test, hole resistance test, and micor metallographic section analysis, etc.
 Wrap and twist: ≤0.7%
 Flammability: 94V-0